說明:PP-J606是低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊(han)條,交直流兩用(yong),可進行全位(wei)置焊(han)接。
用途:適(shi)用于(yu)焊接中碳鋼(gang)和(he)部分低合金高強度鋼(gang)結構及相應級(ji)別的壓力容(rong)器及承壓管道的焊接。如Q420(15MnVN)等。
熔敷金屬化學成分(%)
元素 | C | Mn | Si |
標準值 | ≤0.12 | 1.00-1.75 | ≤0.60 |
例值 | 0.065 | 1.46 | 0.42 |
Ni | Mo | S | P |
≤0.90 | 0.25-0.45 | ≤0.030≤0.015* | ≤0.030≤0.025* |
0.01 | 0.39 | 0.008 | 0.015 |
熔敷金屬力學性能(焊后620℃±15℃*1h回火處理)
試驗項目 | 抗拉強度 Rm/MPa | 屈服強度ReL或Rp0.2/MPa | 伸長率 A/% | -30℃沖擊吸收功 KV2/J |
標準值 | ≥590590-710* | ≥490 | ≥16≥20* | ≥27≥54* |
例值 | 660 | 560 | 24 | 110 |
藥皮含的水(shui)量或熔(rong)敷(fu)輕金屬(shu)對外擴散氫份(fen)量:≤0.15%或≤5.0mL/100g(水(shui)銀(yin)法(fa))。
參考電流:
直徑/mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
焊接電流/A | 60-90 | 90-120 | 130-170 | 170-210 |
注意事項:
3、焊接時須用短弧操作,一窄道焊為宜。